[시사종합신문 = 오승택 기자] 국립순천대학교(총장 이병운)는 AI 반도체 핵심 기술로 주목받고 있는 첨단 패키징(Advanced Package) 산업의 미래와 전남 지역 산업의 연계 가능성을 모색하기 위해 지난 24일 대학본부 중회의실에서 「AI 반도체 Advanced Package 기술 및 산업 포럼」을 개최했다고 밝혔다.

최근 AI 산업 확산과 함께 GPU, HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 반도체 시장이 급성장하면서 첨단 패키징 기술이 미래 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 포럼은 이러한 산업 변화에 대응해 전남 지역의 산업 기반과 연계한 미래 성장동력 발굴 방안을 논의하기 위해 마련됐다.

포럼에서는 AI 반도체 시장 전망과 산업 생태계, 첨단 패키징 기술 동향, 인재양성 전략, 연구개발 추진 방향 등에 대한 발표가 진행됐다. 이어진 「AI Package와 전남」 패널 토론에서는 지역 산업과 AI 패키징 산업의 연계 가능성, 소재·부품·장비 산업 육성 방안, 산학연 협력체계 구축 등에 대한 심도 있는 논의가 이뤄졌다.

패널 토론에는 ▲강남대학교 김구성 교수 ▲전남TP 이정관 본부장 ▲KPCA 이충민 차장 ▲KPCA 송종석 과장 ▲KISTEP 김선재 연구위원 ▲SK 이종산 고문 ▲엔빅스 이종산 회장 ▲엔빅스 나정운 대표이사 ▲ZDNet 이기종 기자 ▲SDC 홍준기 프로를 비롯해 국립순천대학교 조병록·문국철·최시훈·이지면·이승철·최근호 교수 등이 참여했다. 또한 이동희 대외협력부총장과 우성식 산학협력단 부단장 등 대학 관계자들도 참석해 AI 반도체 산업 육성과 지역 발전 전략에 대한 의견을 공유했다.

참석자들은 AI 반도체 패키징 기술이 미래 첨단산업 경쟁력 확보의 핵심 분야라는 데 공감하고, 지역 산업 기반과 연계한 소재·부품·장비 산업 육성, 전문인력 양성, 연구개발 전략 수립의 필요성을 강조했다. 특히 대학의 교육·연구 역량과 지역 혁신기관 및 기업의 산업 기반을 연계한 전남형 AI 반도체 산업 생태계 조성이 필요하다는 의견이 제시됐다.

에너지응용공학전공 최시훈 교수는 “AI 반도체와 첨단 패키징 기술은 미래 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 분야”라며 “지역 혁신기관과 기업, 전문가들과의 협력을 바탕으로 전남의 첨단산업 생태계 조성과 전문인재 양성에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

한편, 국립순천대학교는 이번 포럼을 계기로 AI 반도체 및 첨단 패키징 분야의 산학연 협력을 강화하고, 지역 전략산업과 연계한 인재양성과 기술개발 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.